Keranjang Belanja

Oops, keranjang belanja Anda kosong!

  • Adata XPG Meluncurkan Perangkat Gaming Genggam dengan Dukungan LPCAMM2
  • Intel Resmikan Lunar Lake, Arsitektur Prosesor dengan AI untuk Laptop
  • Sejumlah pabrikan telah mengumumkan produk RAM jenis baru bernama Low Power Compression Attached Memory Module atau LPCAMM.
Beranda » Blog » AMD Strix Halo Render Mengungkap Desain APU Ryzen yang Bertenaga: 16 Inti Zen 5, 40 Inti GPU RDNA 3+, 64 MB L3 Cache

AMD Strix Halo Render Mengungkap Desain APU Ryzen yang Bertenaga: 16 Inti Zen 5, 40 Inti GPU RDNA 3+, 64 MB L3 Cache

Diposting pada 18 May 2024 oleh masquad / Dilihat: 102 kali

Sebuah diagram render yang diungkapkan oleh @Olrak_29 menunjukkan AMD Strix Halo, APU Ryzen kelas atas yang memiliki 16 inti Zen 5 dan 40 inti GPU RDNA 3+ untuk laptop enthusiast.

AMD Strix Halo APU akan menjadi chiplet dengan hingga 3 die, 2 CCD, dan 1 GCD. Ini akan memiliki 16 core Zen 5 dengan 32 thread dan mempertahankan struktur cache L1 dan L2 yang sama, yang berarti cache L2 maksimal sebesar 16 MB, sementara cache L3 akan ditingkatkan menjadi 32 MB per CCD, sehingga chip bagian atas (dua CCD) akan memiliki hingga 64 MB cache L3. Dikatakan bahwa CCD yang digunakan di sini berbeda dari yang digunakan di Granite Ridge. Selain itu, hanya GCD yang disebutkan, jadi mungkin tidak ada IOD dalam paket.

Berdasarkan diagram render, AMD Strix Halo APU akan menggabungkan semua blok I/O di dalam GCD, yang akan menjadi blok terbesar dari ketiga die. GCD ini akan mengandung XDNA 2 AI NPU dengan lebih dari 40 TOP, memori LPDDR5X 256-bit, 32 MB Infinity Cache, dan tampaknya core Zen 5 LP (Low-Power) di dalamnya. Interkoneksi Infinity Fabric akan digunakan untuk menghubungkan GCD/IOD ke dua Zen 5 CCD.

Untuk iGPU, APU Strix Halo akan memiliki arsitektur grafis RDNA 3+ dan dilengkapi dengan 20 WGP atau 40 unit Compute. Untuk mendukung iGPU kelas atas pada desain chiplet, juga akan ada 32 MB cache MALL di dalam IOD, yang menghilangkan hambatan bandwidth untuk iGPU uber ini.

Selain itu, APU Strix Halo akan berfokus pada platform FP11 terbaru, dengan dukungan hingga memori LPDDR5x-8000 (256-bit) dan NPU AI “XDNA 2” yang mampu menghasilkan lebih dari 70 TOP. Selain itu, APU ini memiliki TDP 70W (cTDP 55W) dan mendukung rating puncak hingga 130W.

AMD Ryzen AI HX Strix Halo Expected Features:

Zen 5 Chiplet Design
Up To 16 Cores
64 MB of Shared L3 cache
40 RDNA 3+ Compute Units
32 MB MALL Cache (for iGPU)
256-bit LPDDR5X-8000 Memory Controller
XDNA 2 Engine Integrated
Up To 70 AI TOPS
16 PCIe Gen4 Lanes
2H 2024 Launch (Expected)
FP11 Platform (55W-130W)

Dalam hal tampilan, APU AMD Strix dan Strix Halo akan mendukung eDP (DP2.1 HBR3) dan DP eksternal (DP2.1 UHBR10), USBC Alt-DP (DP2.1 UHBR10), dan USB4 Alt-DP (DP2.1 UHBR10). Strix Halo juga mendukung DP2.1 UHBR20.

Nantikan informasi lebih lanjut dalam waktu kurang dari satu bulan karena, seperti yang diharapkan, AMD akan secara resmi mengumumkan dan memperkenalkan daftar CPU Zen 5 “Ryzen” generasi mendatang pada konferensi pers Computex 2024.

https://wccftech.com/amd-strix-halo-render-powerful-ryzen-apu-design-16-zen-5-cores-40-rdna-3-gpu-cores-64-mb-cache/

Bagikan ke

AMD Strix Halo Render Mengungkap Desain APU Ryzen yang Bertenaga: 16 Inti Zen 5, 40 Inti GPU RDNA 3+, 64 MB L3 Cache

Saat ini belum tersedia komentar.

Mohon maaf, form komentar dinonaktifkan pada halaman/artikel ini.

AMD Strix Halo Render Mengungkap Desain APU Ryzen yang Bertenaga: 16 Inti Zen 5, 40 Inti GPU RDNA 3+, 64 MB L3 Cache

Tutup Sidebar
Sidebar

Produk yang sangat tepat, pilihan bagus..!

Berhasil ditambahkan ke keranjang belanja
Lanjut Belanja
Checkout
Produk Quick Order

Pemesanan dapat langsung menghubungi kontak dibawah: